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传感器微型化和芯片化技术

来源:弗赛德    发布日期:2022-11-03    关注:327

    微机电系统(MEMS)是集微机构、微传感器、微执行器、控制电路、信号处理、通信、接口、电源等于一体的微型系统或器件,是对微/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。

    MEMS技术包括:硅微机械加工技术、深反应离子刻蚀、LIGA技术、分子装配技术、体微加工、表面微加工、激光微加工和微型封装技术等。

    硅微机械加工工艺是MEMS主流技术,它是一种精密三维加工技术,是研制传感器、微执行器、微作用器、微机械系统的技术,已成功用于制造各种微传感器以及多功能的敏感元阵列。如微硅电容传感器、微硅质量流量传感器,航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。

    传感器阵列和多传感参数复合的集成技术

    集成化是指多种传感功能与数据处理、存储、双向通信等的集成。如压力、静压、温度三变量传感器;气压、风力、温度、湿度四变量传感器;微硅复合应变压力传感器和阵列传感器等,都使用了集成技术。集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺,如压力、静压、温度三变量传感器,气压、风力、温度、湿度四变量传感器,微硅复合应变压力传感器,阵列传感器。

    传感器集成化有两种:一种是通过微加工技术在一个芯片上构建多个传感模块,组成线性传感器(如CCD图像传感器);另一种是将不同功能的敏感元器件制作在同一硅片上,制成集成化多功能传感器,集成度高、体积小,容易实现补偿和校正。

    微加工技术和精密封装技术对传感器的集成化有重大的影响。

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